特許
J-GLOBAL ID：200903092983666768
半導体封止材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-091791
公開番号（公開出願番号）：特開2004-190040
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】 流動性が著しく良好で高実装密度化に充分対応可能であって、かつ、優れた保存安定性をも有する半導体封止材料を提供する。【解決手段】 ビスフェノールA、ビスフェノールFに代表されるビスフェノール類、又は1,6-ジヒドロキシナフタレンに代表されるナフトール類と、β-メチルエピクロルヒドリンに代表されるβ-アルキルグリシジルエーテル(A1)とを反応させて得られるエポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含有する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ビスフェノール類のβ-アルキルグリシジルエーテル(A1)、硬化剤(B)及び無機充填材(C)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料。
IPC (3件)：
C08G59/24
, H01L23/29
, H01L23/31
4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AF05
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA04
, 4M109EB02
, 4M109EB12
, 4M109EC14
, 4M109EC20
