特許
J-GLOBAL ID：200903092990244410
配線構造、その製造方法および該配線構造を用いた画像形成装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138797
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008498
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】SCE(表面伝導型電子放出素子)型のフラットパネルディスプレイなどに使用され、その構成後に空気中などでの熱処理工程を経ることになる配線構造であって、この熱処理工程によっても表面の酸化や抵抗値の増加が起こらない配線構造を提供する。【構成】銅で構成された導電母体3と、導電母体3とガラス基板1との間に介在しクロムなどからなる密着層2と、導電母体3の露出部の全体を被覆するクロムなどからなる保護層3とを設ける。この配線構造は、例えば、?@密着層および導電母体とをリフトオフ法で形成し、その後、密着層および導電母体の配線パターンよりも幅の広いパターンによって保護層を形成することにより、あるいは?A密着層および導電母体とを形成した後、保護層をめっき法によって形成することにより、製造される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に設けられ、電気伝導材料を用いて構成され、構成後に熱処理工程にさらされる配線構造であって、銅で構成された導電母体と、前記導電母体と前記絶縁基板との間に介在し金属で構成された密着層と、前記導電母体の露出部の全体を被覆し金属からなる保護層とを有する配線構造。
IPC (5件)：
H05K 1/02
, H01J 1/30
, H05K 3/22
, H05K 3/24
, H05K 3/38
