特許

J-GLOBAL ID：200903092991169358

放熱部材

発明者： 光永 敏勝 ,  椎葉 満 ,  澤 博昭 ,  川野 正人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-158923
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363272
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】高熱伝導性を維持したまま、更なる柔軟性と復元性を向上させた放熱部材を提供する。【解決手段】熱伝導性フィラーを含有するシリコーン樹脂硬化物の粉砕物と、熱伝導性フィラーを含有するか又は含有しない未硬化シリコーン樹脂との混合物を、成形・硬化させてなることを特徴とする放熱部材。また、熱伝導性フィラーを含有しないシリコーン樹脂硬化物の粉砕物と、熱伝導性フィラーを含有する未硬化シリコーン樹脂との混合物を、成形・硬化させてなることを特徴とする放熱部材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーを含有するシリコーン樹脂硬化物の粉砕物と、熱伝導性フィラーを含有するか又は含有しない未硬化シリコーン樹脂との混合物を、成形・硬化させてなることを特徴とする放熱部材。

IPC (1件)：

H01L23/373

FI (1件)：

H01L23/36 M

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱伝導性組成物及びその製造方法並びに放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-365521   出願人：株式会社イノアックコーポレーション, イノアックエラストマー株式会社