特許
J-GLOBAL ID:200903092999939624
バリア組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
千田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-215794
公開番号(公開出願番号):特開2002-128847
出願日: 2001年07月16日
公開日(公表日): 2002年05月09日
要約:
【要約】電子デバイス製造において使用されるバリア層を提供するための組成物および方法が開示される。また、電子デバイス製造におけるフォトレジストのポイズニングを減少または解消する方法が開示される。
請求項(抜粋):
1以上の架橋可能なポリマー、1以上の酸触媒、1以上の架橋剤、および1以上の溶剤を含むバリア組成物であって、架橋可能なポリマーと架橋剤の少なくとも1つが1以上の酸性部位を有する、組成物。
IPC (4件):
C08F291/00
, G03F 7/11 503
, H01L 21/28
, H01L 21/3205
FI (4件):
C08F291/00
, G03F 7/11 503
, H01L 21/28 D
, H01L 21/88 B
Fターム (34件):
2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025DA34
, 2H025DA40
, 4J026AA45
, 4J026AA46
, 4J026AA47
, 4J026AA48
, 4J026AB01
, 4J026BA07
, 4J026BA27
, 4J026BA28
, 4J026BA30
, 4J026BA43
, 4J026DB06
, 4J026DB09
, 4J026DB11
, 4J026DB24
, 4J026DB36
, 4J026FA05
, 4J026FA09
, 4J026GA06
, 4J026GA07
, 4J026GA08
, 4M104DD06
, 4M104DD62
, 5F033QQ02
, 5F033QQ37
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