特許

J-GLOBAL ID：200903093000793969

半導体素子収納用セラミックパッケージ

発明者： 岡村 和男 ,  藤井 平八 ,  得重 仁
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352677
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202102
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 信頼性を向上するとともに、コストダウンを図った半導体素子収納用セラミックパッケージを提供する。【構成】 中央に半導体素子6を搭載する半導体素子搭載部5を有し、周囲上面にガラス層を有するセラミックパッケージ本体のガラス層3aに一体化され、前記半導体素子とワイヤボンディングされるリードフレーム4を有する半導体素子収納用セラミックパッケージであって、該リードフレームのガラス封止部3の内側に位置するインナーリード先端部4aにのみ金メッキ7が施され、該金メッキは電流密度を2.0A/dm2 未満として、厚みが0.5〜3.0μmの範囲内で施され、また前記ワイヤボンディングのボンディング用ワイヤがアルミニウムワイヤ8である構成よりなる。

請求項（抜粋）：

中央に半導体素子を搭載する半導体素子搭載部を有し、周囲上面にガラス層を有するセラミックパッケージ本体のガラス層に一体化され、前記半導体素子とワイヤボンディングされるリードフレームを有する半導体素子収納用セラミックパッケージであって、該リードフレームのガラス封止部の内側に位置するインナーリード先端部にのみ金メッキが施され、該金メッキは電流密度を2.0A/dm2 未満として、厚みが0.5〜3.0μmの範囲内で施され、また前記ワイヤボンディングのボンディング用ワイヤがアルミニウムワイヤであることを特徴とする半導体素子収納用セラミックパッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/10