特許

J-GLOBAL ID：200903093003425189

銅化合物を含む陰極電着塗料組成物

発明者： 矢本 修平 ,  伊藤 幸嗣 ,  山田 光夫
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 赤岡 迪夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212093
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053636
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 有害な鉛系防錆顔料を含まない耐食性にすぐれた陰極電着塗料組成物を提供する。【構成】 塗料へ、塗料固形分を基準として、組成式〔Cu(OH)2 〕x 〔CuSiO3 〕y 〔CuSO4 〕z 〔H2 O〕n(x,y,zおよびnは重量分率であって、それぞれ18〜80%,0〜12%,20〜60%および100-(x+y+z)を意味する。)の銅化合物0.01〜20重量%を添加する。

請求項（抜粋）：

カチオン基を有する親水性フィルム形成樹脂および架橋剤を、中和剤を含む水性媒体中に分散してなる陰極電着塗料組成物において、塗料固形分を基準にして、組成式〔Cu(OH)2 〕x 〔CuSiO3 〕y 〔CuSO4 〕z 〔H2 O〕n(式中xは18〜80%,yは0〜12%,zは20〜60%,nは100-(x+y+z)の重量分率を意味する。)の銅化合物0.01〜20重量%を含むことを特徴とする陰極電着塗料組成物。