特許
J-GLOBAL ID：200903093006065760

半導体装置

発明者：
齊木 隆行

齊木 隆行 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-003420
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196487
出願日： 2005年01月11日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 能動面にバンプを形成した半導体装置における静電気保護素子と電極パッドとを電気的に接続するパッド用電気配線と、電源と電気的に接続する電源用電気配線とを、当該半導体装置が有する面積を極力増大させずに、かつ、短絡しないように配置した電気配線を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 パッド電極と静電気保護素子とを電気的に接続するパッド用電気配線と、電源と電気的に接続する電源用電気配線とを、有し、当該電源用電気配線として用いられている多層配線の一部の電気配線層において、パッド用電気配線と、電源用電気配線とが、静電気保護素子上では重ならないように、静電気保護素子が形成されている領域の中央に配置する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体素子が形成されている能動領域の最表面に形成されているパッド電極と、前記能動領域に形成されている半導体素子と同じ面に形成されている前記静電気保護素子とを、多層配線で形成された複数の電気配線層とプラグによって電気的に接続されたパッド用電気配線と、 前記静電気保護素子と電源とを、前記多層配線のうちいずれか一層の前記電気配線層によって電気的に接続された電源用電気配線と、を備え、 前記パッド用電気配線と、前記静電気保護素子が形成されている領域内の前記電源用電気配線とが、前記静電気保護素子上では重ならないように、前記プラグを前記静電気保護素子の略中央に形成し、前記電源用電気配線は、前記静電気保護素子が形成されている領域の少なくとも両端に配置されている半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/06 ,  H01L 21/82
FI (4件)：
H01L27/04 H ,  H01L27/06 311C ,  H01L27/04 E ,  H01L21/82 P
Fターム (32件)：
5F038BE07 ,  5F038BH04 ,  5F038BH05 ,  5F038BH06 ,  5F038BH07 ,  5F038BH13 ,  5F038CA10 ,  5F038CD01 ,  5F038CD02 ,  5F038EZ20 ,  5F048AA02 ,  5F048BF02 ,  5F048BF16 ,  5F048BF18 ,  5F048BG13 ,  5F048CC09 ,  5F048CC11 ,  5F048CC13 ,  5F048CC15 ,  5F064BB35 ,  5F064CC02 ,  5F064CC09 ,  5F064CC21 ,  5F064CC30 ,  5F064DD42 ,  5F064DD48 ,  5F064EE23 ,  5F064EE27 ,  5F064EE33 ,  5F064EE34 ,  5F064EE52 ,  5F064EE53
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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