特許

J-GLOBAL ID：200903093012652732

電子素子用パッケージ

発明者： 水野 直仁 ,  今井 正人 ,  金丸 健次
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138042
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321251
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】侵入してくる水分に対して耐久性のある電子素子用パッケージを提供することである。【構成】電子素子5を封止するパッケージ内部領域に吸湿手段8を存在させると、外部から侵入してきた水分はこの吸湿手段8に吸収され、パッケージ内で露結することがない。混合される粘着性物質82は柔らかいので吸湿物質81が水分を吸着した場合に膨張して生じる膨張応力を緩和させ、周囲に余計な応力を与えない。つまり吸湿能力が衰えるまで電子素子5は水分の悪影響から保護され電子素子5の寿命が延びる。また従って従来のパッケージタイプでも、吸湿手段8を備えることで内部で水分が吸着されて劣化の速度は抑制される。またこの吸湿手段は電子素子封止時に発生するパッケージ内のアウトガスをも吸収することができる。

請求項（抜粋）：

電子素子を封止保護して必要なリードを取り出すための電子素子用パッケージにおいて、該パッケージの内部領域に、吸湿手段が設けられていることを特徴とする電子素子用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/26 ,  H01L 23/02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-109271   出願人：松下電子工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-109271   出願人：松下電子工業株式会社