特許
J-GLOBAL ID：200903093012751455

熱安定性半導電ポリアミド酸組成物及びその使用

発明者：
西浦 直樹

西浦 直樹 について


出願人/特許権者：
グンゼ株式会社

グンゼ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335764
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152013
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】より熱的に安定した電気抵抗特性を有する半導電ポリアミド酸組成物とその使用例を提供すること。【解決手段】カ-ボンブラックの有するDBP吸油量(g/100g)を揮発分(重量%)で除した値をストラクチャ-指数とし、これが100以下であるカ-ボンブラック25〜10重量%とポリアミド酸75〜90重量%とが混合されていることを特徴とする熱安定性半導電ポリアミド酸組成物。該組成物の中の例えば熱硬化性芳香族ポリイミドの前駆体を相当する無端管状芳香族ポリイミドフイルムとして得た成形体は、カラー複写機の中間転写・加熱定着用ベルトの基体として有効に使用される。
請求項（抜粋）：
カ-ボンブラックの有するDBP吸油量(g/100g)を揮発分(重量%)で除した値をストラクチャ-指数とし、これが100以下であるカ-ボンブラック25〜10重量%とポリアミド酸75〜90重量%とが混合されていることを特徴とする熱安定性半導電ポリアミド酸組成物。
IPC (12件)：
C08L 79/08 ,  B29C 41/04 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 7/04 CFG ,  C08K 3/04 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/20 ,  G03G 15/20 101 ,  H01B 1/24 ,  B29K 79:00 ,  B29L 23:00
FI (14件)：
C08L 79/08 A ,  C08L 79/08 C ,  B29C 41/04 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08J 7/04 CFG L ,  C08K 3/04 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/20 ,  G03G 15/20 101 ,  H01B 1/24 Z ,  H01B 1/24 B ,  B29K 79:00 ,  B29L 23:00
Fターム (66件)：
2H032BA09 ,  2H032BA21 ,  2H033AA02 ,  2H033BE03 ,  2H033BE09 ,  4F006AA39 ,  4F006AB19 ,  4F006AB39 ,  4F006BA11 ,  4F006CA01 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF38Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC05 ,  4F205AA16 ,  4F205AA33 ,  4F205AA40 ,  4F205AB18 ,  4F205AC05 ,  4F205AG03 ,  4F205AG08 ,  4F205AG16 ,  4F205GA02 ,  4F205GA05 ,  4F205GB01 ,  4F205GC04 ,  4F205GF01 ,  4F205GF25 ,  4F205GF27 ,  4F205GN01 ,  4F205GN13 ,  4F205GN22 ,  4F205GN29 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002FD116 ,  4J043PA19 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043QB32 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA13 ,  4J043TA14 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB021 ,  4J043UB121 ,  4J043UB301 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB49 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)
  • カーボンブラック便覧, 19711125, 初版, 第430-431頁

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