特許
J-GLOBAL ID：200903093021054198
固体撮像装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173164
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030088
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 CCD固体撮像装置の製造工程の短縮を図る。【構成】 撮像素子部21と周辺回路部22を有し、撮像素子部21の遮光膜17下に反射防止膜19が設けられ、周辺回路部22の接続部にバリアメタル層28が設けられる固体撮像装置の製造方法において、撮像素子部21及び周辺回路部22の絶縁膜16,25上に反射防止兼バリアメタル層35を成膜する工程と、反射防止兼バリアメタル層例えばTiN又はTiON膜35上に純チタン膜36を成膜する工程と、TiN又はTiON膜35中に純チタン層35を拡散させて接続部にチタンシリサイド層38を形成する熱処理工程とを有する。
請求項（抜粋）：
撮像素子部と周辺回路部を有し、前記撮像素子部の遮光膜下に反射防止膜が設けられ、前記周辺回路部の接続部にバリアメタル層が設けられる固体撮像装置の製造方法において、前記撮像素子部及び前記周辺回路部の絶縁膜上に反射防止兼バリアメタル層を成膜する工程と、前記反射防止兼バリアメタル層上に、前記接続部の半導体基体と合金層を形成すべき金属層を成膜する工程と、前記反射防止兼バリアメタル層中に前記金属を拡散させて前記接続部に金属・半導体合金層を形成するための熱処理工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 27/146
, H01L 21/28 301
