特許
J-GLOBAL ID：200903093024206487
デイスク形抵抗器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275267
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114506
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】抵抗体の熱的ストレスによる割れを防止すると共に、コンパクト化を図る。【構成】冷却ユニット2の受熱板7と積層配置した抵抗体3を、カーボンアルミナ系材料で円板状に形成し、板厚を従来の1/2とした2個の抵抗体素板9と、銅材で外径を抵抗体素板9より若干大きくした中間電極10と、窒化アルミニウムを素材とした高熱伝導性材料から抵抗体素板9と同じ板厚に形成され、抵抗体素板9の中心に設けた孔に圧入された絶縁ロッド11で一体に形成する。
請求項（抜粋）：
板状とした抵抗体と放熱部材を積層して成るディスク形抵抗器において、前記抵抗体を、板厚方向に沿って分割した抵抗体素板と、この抵抗体素板の間に介挿した中間電極と、この中間電極と前記放熱部材に当接する高熱伝導性の絶縁体とにより構成したことを特徴とするディスク形抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 7/18
, H01C 1/082
, H01C 7/00
