特許

J-GLOBAL ID：200903093024228740

電子部品の実装方法

発明者： 永福 秀喜 ,  境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011089
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214439
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 接合部の信頼性が高いバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1の電極2上に半田バンプ6が形成されたバンプ付き電子部品5を実装するに際し、半田融点温度より高い融点の硬化剤を含むボンド4を塗布した後に、バンプ付電子部品5を圧着ツール7に保持させて基板1に搭載し、押圧しながら加熱する。この加熱過程で半田融点温度より低く設定される制御切換温度範囲に到達したならば、圧着ツール7の高さ位置hを制御する制御方式に切り換える。半田バンプ6が溶融し流動する時点ではボンド4は未硬化であり、かつ高さ位置が保たれているため、溶融半田は押しつぶされることなく、またボンド4によって流動を阻害されることなく電極2表面に沿って濡れ拡がり、広い底部を有する鼓状の強度に優れた接合部を形成することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品と基板の電極の少なくともいずれか一方に半田部を形成しておき、この半田部を介して電子部品を基板に接合する電子部品の実装方法であって、基板の電極上またはこの電極上に形成された半田部上に、半田融点温度より高い融点温度を有する硬化剤を含むボンドを塗布する工程と、前記電子部品を保持した圧着ツールを昇降手段により昇降させて前記ボンドが塗布された基板に前記電子部品を搭載する工程と、この電子部品を押圧手段によって基板に押圧しながら加熱手段によって加熱することにより前記ボンドを硬化させる工程と、前記ボンドが硬化を開始する前に前記半田部を溶融させて前記電子部品を前記基板に半田付けする工程とを含み、前記電子部品を加熱する工程において前記半田部の温度が制御切換温度範囲に到達するまでは、前記押圧手段を制御することにより電子部品を基板に押圧する押圧荷重を制御し、制御切換温度範囲に到達した後は前記昇降手段を制御することにより電子部品の基板に対する高さ位置を制御することを特徴とする電子部品の実装方法。