特許

J-GLOBAL ID：200903093030274338

半導体装置の製造方法

発明者： 建部 堅一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349983
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 パッケージに樹脂材を用いた場合でも、パッケージ内に放熱部材を内蔵できるようにする。【構成】 パッケージ材に樹脂材を用いた半導体装置であって、集積回路の形成が終了し且つダイシング前の1枚の半導体ウェハ8の裏面に接着材9を介して放熱板10を貼付し、この後ダイシングを行うことにより得られた半導体チップに対しパッケージングを行う。

請求項（抜粋）：

パッケージ材に樹脂材を用いた半導体装置であって、集積回路の形成が終了し且つダイシング前の1枚の半導体ウェハの裏面に放熱板を貼付し、この後ダイシングを行って得られた半導体チップに対しパッケージングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。