特許
J-GLOBAL ID:200903093030696038
スパッタリング用アルミニウム含有シリコン合金ターゲット
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
富田 和夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-362015
公開番号(公開出願番号):特開2003-160862
出願日: 2001年11月28日
公開日(公表日): 2003年06月06日
要約:
【要約】【課題】高出力の直流スパッタリングを行っても割れが発生することがなくパーティクル発生の少ないスパッタリング用アルミニウム含有シリコン合金ターゲットを提供する。【解決手段】Al:0.1〜15質量%、P:10〜50000ppmを含有し、残部がSiおよび不可避不純物からなり、かつ原子比でP/Al≦1であるように調整された成分組成を有するスパッタリング用アルミニウム含有シリコン合金ターゲット。
請求項(抜粋):
Al:0.1〜15質量%、P:10〜50000ppmを含有し、残部がSiおよび不可避不純物からなる成分組成を有することを特徴とするスパッタリング用アルミニウム含有シリコン合金ターゲット。
IPC (4件):
C23C 14/34
, B22D 21/00
, B22D 23/06
, B22D 27/04
FI (4件):
C23C 14/34 A
, B22D 21/00 Z
, B22D 23/06
, B22D 27/04 A
Fターム (8件):
4K029BA35
, 4K029BC05
, 4K029BC07
, 4K029BD01
, 4K029BD12
, 4K029CA05
, 4K029DC05
, 4K029DC08
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