特許
J-GLOBAL ID：200903093051990440
金属コア多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346325
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183275
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 硬化工程を1度有する従来の金属コア多層プリント配線板の製造方法を大きく変えることなく、スルーホールの信頼性が高く、放熱特性に優れた金属コア多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 絶縁基板47aに内層用の回路47bが形成された内層回路板47と、Bステージ状のプリプレグ45及び46と、スルーホール用の穴加工が施された金属板43と、フィラー入り接着剤シート42と、銅箔41とを前記順序に積層して加圧加熱する金属コア多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ45と前記金属板43との間にフィラー入り接着剤シート44を介層して加圧加熱することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に内層用の回路が形成された内層回路板と、Bステージ状のプリプレグと、スルーホール用の穴加工が施された金属板と、フィラー入り接着剤シートと、銅箔とを前記順序に積層して加圧加熱する金属コア多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグと前記金属板との間にフィラー入り接着剤シートを介層して加圧加熱することを特徴とする金属コア多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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