特許
J-GLOBAL ID：200903093054268410
基板表面処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339307
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161629
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 基板処理空間に配置された基板の表面に複数種類の処理液を順次供給して前記基板表面の所定の表面処理を行う基板表面処理装置において、装置の大型化を招くことなく、簡単な構成で、複数の処理液を分離回収する。【構成】 チャック1を取り囲むように、カップ3が配置されて、基板処理空間4が形成される。カップ3は集合ボックス6に連結され、カップ3に補集された排液が集合ボックス6に集められる。集合ボックス6の低側面に排液部7が、また上方側面に排気圧調整部8がそれぞれ接続される。排液部7では、複数の排液経路が設けられ、処理液の種類に応じてバルブa,bの開閉動作を制御することで排液を選択された経路で排出することができるようになっている。排気圧調整部8では、ダンパー15が開閉制御され、排気圧を調整し、集合ボックス6内の圧力を制御するようになっている。
請求項（抜粋）：
基板処理空間に配置された基板の表面に複数種類の処理液を順次供給して前記基板表面に対し所定の表面処理を行う基板表面処理装置において、前記基板を取り囲むように配置されて前記基板処理空間を形成するカップと、前記カップと連結され、前記基板処理空間の排気および排液を集める集合ボックスと、前記集合ボックスから排液を排出する排液経路を複数有し、処理液の種類に応じて前記排液経路を選択し、その選択された排液経路に沿って前記排液を外部に排出する排液手段と、前記集合ボックスに接続され、排気圧を調整することにより前記集合ボックス内の圧力を制御し、前記集合ボックス内の排液を選択された前記排液経路に沿って外部に排出するのを促進する排気圧調整手段と、を備えたことを特徴とする基板表面処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 501
