特許

J-GLOBAL ID：200903093056288124

化学機械研磨用スラリー

発明者： 古川 智明
出願人/特許権者： 直江津電子工業株式会社
代理人 (1件)： 早川 政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262228
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100569
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 研磨進行に伴うクロスの目詰まりの進行を抑制する研磨スラリーを提供すること。【解決手段】 研磨原液を炭酸ナトリウムで所定のpHに調整したスラリーに、OH基を有する1価の低級アルコールを添加する。

請求項（抜粋）：

研磨用スラリーを供給しながら半導体シリコンウエハを研磨クロスに押圧させて研磨を行う化学機械研磨方法において、研磨原液を炭酸ナトリウムで所定のpHに調整したスラリーに、OH基を有する1価の低級アルコールを添加したことを特徴とする研磨用スラリー。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

C09K 3/14 550 M ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭49-076470