特許
J-GLOBAL ID：200903093057267929
導電ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155137
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014428
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしは減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 高導電性金属粉及び粒径が20μm以下のはんだ粒子を含有する導電ペースト。
請求項（抜粋）：
高導電性金属紛及び粒径が20μm以下のはんだ粒子を含有する導電ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
