特許
J-GLOBAL ID:200903093071367073

樹脂被覆金属板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 名嶋 明郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-302725
公開番号(公開出願番号):特開平10-138389
出願日: 1996年11月14日
公開日(公表日): 1998年05月26日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、加工密着性等に優れた樹脂被覆金属板を提供する。【解決手段】 上層二軸配向樹脂フィルム層、下層無配向樹脂フィルム層厚比40〜90%からなる樹脂フィルムを金属板表面に積層せしめた樹脂被覆金属板である。
請求項(抜粋):
上層二軸配向樹脂フィルム層厚比60〜10%、下層無配向樹脂フィルム層厚比40〜90%からなる樹脂フィルムを金属板表面に積層せしめたことを特徴とする樹脂被覆金属板。
IPC (4件):
B32B 15/08 ,  B32B 15/08 104 ,  B29C 63/02 ,  B29L 9:00
FI (3件):
B32B 15/08 F ,  B32B 15/08 104 A ,  B29C 63/02

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