特許
J-GLOBAL ID：200903093071379187
半導体発光装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141527
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340378
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体発光素子から照射された光を樹脂封止体から高輝度に発光する半導体発光装置を生産性よく製造する。【解決手段】 成形用金型(17)に基板組立体(12)を装着し、基板材料(13)の一方の主面(13a)上で複数のリフレクタアレイ(22)を同時に形成する。次に、リフレクタ(11)内に露出するアイランド導体列(14)に半導体発光素子(4)を固着し、半導体発光素子(4)の上面に形成された電極とターミナル導体列(15)との間にリード細線(5)をリフレクタ(11)を跨越して接続する。その後、トランスファモールドにより、光透過性の複数の樹脂封止アレイ(30)を基板材料(13)の一方の主面(13a)に形成する。続いて、貫通孔(16)を横切る線(L1)に沿って基板材料(13)を切断すると共に、複数のリフレクタ(11)の中間部を横切る線(L2)に沿って基板材料(13)と樹脂封止アレイ(30)とを切断する。
請求項（抜粋）：
複数の貫通孔(16)が形成された絶縁性を有する板状の基板材料(13)と、前記基板材料(13)上に形成されたアイランド導体列(14)と、前記基板材料(13)上に形成されたターミナル導体列(15)とを備えた基板組立体(12)を用意する工程と、成形用金型(17)に前記基板組立体(12)を装着する工程と、前記成形用金型(17)の内面に形成された円錐状の突起(18b)が前記基板組立体(12)のアイランド導体列(14)の一部に当接する状態で前記成形用金型(17)を閉じる工程と、前記成形用金型(17)のキャビティ(20)内に流動性の樹脂を注入して、前記基板材料(13)の一方の主面(13a)上で整列する複数の前記アイランド導体列(14)に沿って複数のリフレクタ(11)を備えたリフレクタアレイ(22)を形成する工程と、前記基板組立体(12)を前記成形用金型(17)から取り出す工程と、前記リフレクタ(11)内に露出する前記アイランド導体列(14)に半導体発光素子(4)を固着し、該半導体発光素子(4)の上面に形成された電極とターミナル導体列(15)との間にリード細線(5)を前記リフレクタ(11)を跨越して接続する工程と、前記リフレクタアレイ(22)を形成した前記基板組立体(12)を成形金型(26)に装着する成形工程と、前記成形金型(26)のキャビティ(28)内に流動化した樹脂を注入し、前記キャビティ(28)内に注入された樹脂を硬化させ、前記リフレクタアレイ(22)を被覆する光透過性の複数の樹脂封止アレイ(30)を前記基板材料(13)の一方の主面(13a)に形成する工程と、前記複数のリフレクタ(11)の中間部を横切る線(L2)に沿って前記基板材料(13)と樹脂封止アレイ(30)とリフレクタ(11)とを切断して、個別化した半導体発光装置を得る工程とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
, H01L 33/00
H01L 23/30 F
, H01L 21/56 J
, H01L 21/56 T
, H01L 33/00 N
