特許

J-GLOBAL ID：200903093073105025

絶縁用ポリイミド前駆体ワニスおよびこれを用いた電子装置

発明者： 岡部 義昭 ,  石田 美奈 ,  三輪 崇夫 ,  高橋 昭雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159944
公開番号（公開出願番号）：特開平8-027418
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【構成】一般式〔1〕で表される繰返し単位を有するポリイミド前駆体に対し、一般式〔2〕で示される塩基性物質を0.1〜60重量%含むことを特徴とする絶縁用ポリイミド前駆体ワニス。【効果】上記ワニスを直接銅上で熱硬化しても銅原子含有量が極めて少ないためにポリイミド絶縁層の特性低下が少なく、銅/ポリイミドを有する電子装置の長期信頼性を向上することができる。【化5】

請求項（抜粋）：

一般式〔1〕【化1】(但し、Aは4価の有機基、Bは2価の有機基、Rは炭素数1〜4のアルキル基、nは12〜1150の整数である)で表される繰返し単位を有するポリイミド前駆体に対し、電子供与性を示すドナー数が40〜61の塩基性物質を0.1〜60重量%含むことを特徴とする絶縁用ポリイミド前駆体ワニス。

IPC (3件)：

C09D179/08 PLW ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610