特許

J-GLOBAL ID：200903093075339821

電子部品処理装置

発明者： 小林 賢治 ,  大塚 昌久 ,  小野上 毅 ,  村田 堅昇 ,  升本 睦
出願人/特許権者： リンテック株式会社 ,  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286185
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110819
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 刻印付与装置を設けることで基板生産性を飛躍的に改善して経済性に優れた電子部品処理装置を提供すること。【解決手段】 基板11を搬送路35上に供給する供給装置13によって供給された基板11を、粘着シートSを介してリングフレーム20内に貼着するマウンタ10を備える。供給装置13の前記搬送路35上には、レーザ刻印装置15が設けられており、基板11をマウンタ装置10に移載する間に当該基板11に所定の記号を付与することができるようになっている。

請求項（抜粋）：

電子部品を所定位置に供給する供給装置によって供給された前記電子部品を、粘着材を介してリングフレーム内に貼着する貼着部を備えた電子部品処理装置において、前記電子部品に記号を付与するための記号付与装置を前記貼着部に併設したことを特徴とする電子部品処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/50 ,  H01L 23/00

FI (2件)：

H01L 21/50 C ,  H01L 23/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ワーク保持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-222283   出願人：リンテック株式会社
• 特開平4-312952
  
• 特開平4-340746