特許

J-GLOBAL ID：200903093076421270

電磁シールド成形用材料

発明者： 柏崎 茂 ,  高畑 紀雄 ,  浅野 秀樹 ,  小曽根 敏雄
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  日立アロイ株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063733
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267882
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 近接界,遠方界共に優れたシールド性能を有する電磁シールド成形用材料を提供する。【構成】 成形材料中に、断面平角形状を有する換算直径30〜100μmの銅,黄銅などの銅合金,鉄,鉄合金繊維のいずれか一種又は複数種と直径20μm以下の銅,銅合金,鉄,ステンレスなどの鉄合金繊維のいずれか一種又は複数種を包有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

成形材料中に、断面平角形状を有する換算直径30〜100μmの銅,黄銅などの銅合金,鉄,鉄合金繊維のいずれか一種又は複数種と直径20μm以下の銅,銅合金,鉄,ステンレスなどの鉄合金繊維のいずれか一種又は複数種を包有することを特徴とする電磁シールド成形用材料。