特許
J-GLOBAL ID:200903093080357749
希土類ボンド磁石
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石橋 佳之夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-224929
公開番号(公開出願番号):特開平5-047527
出願日: 1991年08月09日
公開日(公表日): 1993年02月26日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 希土類ボンド磁石の可撓性及び剛性を適切に維持し、モータ等の製品化を可能とする。【構成】 熱処理後における磁石素材を、ショアー硬さD(ピーク値)で45°以上、かつ引張強度(引張速度50mm/min)で4.5Kg/mm2以上に設定することによって、可撓性希土類ボンド磁石の製品化組込性を適切化してなるもの。
請求項(抜粋):
希土類磁性粉末が、可撓性樹脂バインダー中に混練により分散され、かつ熱処理された希土類ボンド磁石において、熱処理後における磁石素材が、ショアー硬さDで45°以上、かつ引張強度で4.5Kg/mm2以上になされていることを特徴とする希土類ボンド磁石。
IPC (4件):
H01F 1/08
, C22C 33/02
, C22C 38/00 303
, H01F 1/053
引用特許:
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