特許
J-GLOBAL ID:200903093081294740

電磁式回転センサおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-189223
公開番号(公開出願番号):特開平9-033552
出願日: 1995年07月25日
公開日(公表日): 1997年02月07日
要約:
【要約】【課題】 防水性および強度的に優れたものとするとともに、インサート成形作業を容易にする。【解決手段】 コイル23が巻かれたボビン21の端部のフランジ部26上に突出部27を形成し、フランジ部26および突出部27にL字状のターミナル31を圧入固定する。ターミナル31は、一端側が側方に突出してコイル23の端末23aが接続され、他端側が突出部27から上方に突出して外部のコネクタが接続される。内機アセンブリ17をインサート成形する際には、突出部27を金型側にて固定し、突出部27が外部に露出するようにして行い、内機アセンブリ17の周囲に樹脂のケース19を形成する。
請求項(抜粋):
ボビンにおける一方の端部の周囲にコイルが巻かれるとともに、前記ボビン内にマグネットおよびこのマグネットに磁気結合する柱状ポールが挿入され、前記ボビンにおける他方の端部に、前記コイルの端末に一端が接続されるターミナルの他端が取出されて内機アセンブリが構成され、この内機アセンブリをインサート成形することで内機アセンブリの周囲が樹脂ケースで覆われる電磁式回転センサにおいて、前記ボビンにおける他方の端部に、前記内機アセンブリをインサート成形するに際して金型により固定される突出部を設け、前記ターミナルの他端を、前記突出部内を貫通して外部に露出させて設けたことを特徴とする電磁式回転センサ。
IPC (3件):
G01P 3/488 ,  G01B 7/30 101 ,  G01D 5/245
FI (3件):
G01P 3/488 M ,  G01B 7/30 101 B ,  G01D 5/245 L

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