特許

J-GLOBAL ID：200903093085287978

プリント配線板のデスミア方法及びデスミア装置

発明者： 山口 昌二 ,  斉藤 禎司 ,  村木 健志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-035710
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246730
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 例えば芳香環、トリアジン環といった環状成分を多く含むBT樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、処理時間の短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置を提供すること。【解決手段】 プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア処理において、前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法および装置。

請求項（抜粋）：

プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア方法において、前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法。

IPC (3件)：

H05K 3/26 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/26 B ,  H05K 3/26 A ,  H05K 3/26 E ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Fターム (18件)：

5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE02 ,  5E343EE08 ,  5E343EE10 ,  5E343EE37 ,  5E343FF23 ,  5E343GG01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA43 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346HH31