特許
J-GLOBAL ID：200903093090609886
樹脂成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048034
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 1個の金型1で複雑な形状の成型品を肉厚が薄く均一に成形する。【解決手段】 金型1を230°C〜240°Cに予熱させる工程と、この予熱された金型に粉末状の熱可塑性樹脂を塗布して半溶融樹脂層を形成させる工程と、塗布した粉末状の熱可塑性樹脂の余りを回収させる工程と、前記金型に付着した半溶融樹脂層を240°Cで再加熱して溶融させる工程と、前記金型を60°C〜80°Cに冷却させて硬化させる工程と、前記金型から成型品を取り出させる工程とでパウダースラッシュ成形を行う。
請求項（抜粋）：
金型を加熱する工程と、この加熱された金型に粉末状の樹脂を塗布する工程と、塗布した粉末状の樹脂の余りを回収する工程と、前記金型に付着した樹脂を再加熱する工程と、前記金型を冷却する工程と、前記金型から成型品を取り出す工程とを行うことを特徴とする樹脂成形方法。
IPC (4件)：
B29C 41/18
, B29C 41/40
, B29C 41/42
, B29C 41/46
B29C 41/18
, B29C 41/40
, B29C 41/42
, B29C 41/46
