特許
J-GLOBAL ID：200903093098372125

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板

発明者：
阿部 智之

阿部 智之 について

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米本 神夫

米本 神夫 について

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元部 英次

元部 英次 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-221769
公開番号（公開出願番号）：特開2009-051978
出願日： 2007年08月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】耐熱性と難燃性を併せ持ったプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】1分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する平均1.8個以上3個未満のフェノール性水酸基を有し、かつ平均0.8個以上のリン原子を有するリン含有2官能フェノール化合物、エポキシ樹脂、硬化剤およびベーマイトを必須成分として含有し、ハロゲン元素を含有しないこととする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する平均1.8個以上3個未満のフェノール性水酸基を有し、かつ平均0.8個以上のリン原子を有するリン含有2官能フェノール化合物、エポキシ樹脂、硬化剤およびベーマイトを必須成分として含有し、ハロゲン元素を含有しないことを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/092 ,  B32B 15/08
FI (8件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 J
Fターム (49件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB30 ,  4F072AD28 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AE04 ,  4F072AE07 ,  4F072AF03 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AA19A ,  4F100AA20 ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AC10A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA11 ,  4F100CA02A ,  4F100DG11A ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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