特許

J-GLOBAL ID：200903093106785469

半導体チップ

発明者： 澤田 秀喜 ,  緒方 弘美
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171416
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251556
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップのダイシング時に発生する膜剥がれに起因する認識エラーを低減することである。【構成】 半導体チップ10において、ダイシングライン3付近に設定された認識マーク1を含む認識エリア2と、ダイシングライン3との間に、ダイシング時に生ずる膜剥がれが認識エリア2まで進行するのを阻止するためのダミーパターン6を形成した。【作用】 ダイシング時に膜剥がれが生じても、その進行がダミーパターン6によって阻止され、認識エリア2には膜剥がれが及ばない。

請求項（抜粋）：

半導体チップにおいて、ダイシングライン付近に設定された認識マークを含む認識エリアと、ダイシングラインとの間に、ダイシング時に生ずる膜剥がれが認識エリアまで進行するのを阻止するためのダミーパターンを形成したことを特徴とする半導体チップ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-309351
  
• 特開平2-065153
  
• 特開昭63-313812
  
• 特開昭61-166129