特許

J-GLOBAL ID：200903093119914365

大気圧プラズマ処理装置、大気圧プラズマ処理方法及び大気圧プラズマ処理装置用の電極システム

発明者： 福田 和浩 ,  戸田 義朗 ,  大石 清 ,  近藤 慶和 ,  西脇 彰
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-239127
公開番号（公開出願番号）：特開2003-049272
出願日： 2001年08月07日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 様々な形状の基材の表面処理を可能とし、かつ、基材への表面処理能力に優れ、低コストで生産性に優れた大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 不活性ガスを励起させて励起不活性ガスを発生させる手段と、反応ガスと前記励起不活性ガスとを接触させて前記反応ガスをプラズマ化させる手段と、を有し、前記プラズマ化した反応ガスを基材の表面に接触させて前記基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置において、前記反応ガスを挟み込む若しくは包み込むようにして前記励起不活性ガスを接触させるようにしたことを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。

請求項（抜粋）：

不活性ガスを励起させて励起不活性ガスを発生させる手段と、反応ガスと前記励起不活性ガスとを接触させて前記反応ガスをプラズマ化させる手段と、を有し、前記プラズマ化した反応ガスを基材の表面に接触させて前記基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置において、前記反応ガスが前記励起不活性ガスに挟み込まれる若しくは包み込まれるようにして接触することを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。

IPC (4件)：

C23C 16/505 ,  B01J 19/08 ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

C23C 16/505 ,  B01J 19/08 H ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/46 M

Fターム (15件)：

4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC01 ,  4G075BD14 ,  4G075CA47 ,  4G075CA63 ,  4G075EC21 ,  4G075FB04 ,  4K030AA06 ,  4K030AA16 ,  4K030AA17 ,  4K030BA29 ,  4K030CA06 ,  4K030FA01 ,  4K030KA30