特許

J-GLOBAL ID：200903093120022494

レーザーダイオード用ハーメチック端子およびその製造方法

発明者： 中庭 保
出願人/特許権者： 江東電気株式会社
代理人 (1件)： 柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084555
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 装着される半導体レーザー(半導体チップ)に加熱による損傷を与えることのないレーザーダイオード用ハーメチック端子及びその製造方法を提供する。【構成】 金属製シェル、該シェルを貫通し、該シェルの上面及び底面に突出した二以上のリード線、該上面に突出したリード線の端部に備えられた接続端子、該リード線の周囲で且つ該シェルと接する領域に封入されたガラス体、該シェルを構成する金属より高い熱伝導率を有する金属からなり、該シェル上面の略中央に該シェル内に埋め込まれて立設されたレーザーダイオード設置台及び該シェル底面側に備えられたアースリード線を有するアース端子からなるレーザーダイオード用ハーメチック端子及びこれを有利に得られる製造方法。

請求項（抜粋）：

金属製シェル、該シェルを貫通し、該シェルの上面及び底面に突出した二以上のリード線、該上面に突出したリード線に備えられた接続端子、該リード線の周囲で且つ該シェルと接する領域に封入されたガラス体、該シェルを構成する金属より高い熱伝導率を有する金属からなり、該シェル上面の略中央に該シェル内に埋め込まれて立設されたレーザーダイオード設置台及び該シェル底面側に備えられたアースリード線を有するアース端子からなるレーザーダイオード用ハーメチック端子。

IPC (3件)：

H01R 9/16 101 ,  H01L 23/02 ,  H01R 43/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-157782
  
• 特開昭53-004470
  
• 特開昭59-158081