半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-004943
公開番号（公開出願番号）：特開平7-206987
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】半導体装置の表面実装工程におけるパッケージクラックの発生を防止するとともに、耐湿信頼性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物および信頼性の向上した半導体装置を提供することにある。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し、前記硬化剤が軟化点が100°C以下で、かつ未反応モノマーが1重量%以下のナフトールアラルキル樹脂を必須成分として含有し、充填剤の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が次の一般式(I)【化1】(式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤(B)が次の一般式(II)【化2】(式中、nは0〜10の整数を示す。)で表される骨格を有するナフトール化合物(b)を必須成分として含有し、しかも前記ナフトール化合物(b)の軟化点が100°C以下で、かつ未反応モノマーが前記ナフトール化合物(b)の1重量%以下であり、さらに前記充填剤(C)の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/22 NHQ , C08G 59/62 NJF , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-173828
特開昭63-099224
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-293278 出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社

審査官引用 (3件)

特開平4-173828
特開昭63-099224
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-293278 出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社

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