特許

J-GLOBAL ID：200903093124101038

ハンダバンプ部解析方法

発明者： 坂津 務
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-309852
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130029
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 より実際に即したハンダバンプ形状のモデル化ができ、さらにハンダバンプ部の実際に即した応力解析ならびに接続構造の熱流動解析を可能にするハンダバンプ部解析方法を提供する。【解決手段】 ハンダバンプを用いた、電子部品の実装構造において、ハンダバンプの溶融状態の表面エネルギーEgの安定性から計算されるデータに基づきハンダバンプの形状をモデル化してハンダバンプ形状モデルとする。

請求項（抜粋）：

ハンダバンプを用いた、電子部品の実装構造において、ハンダバンプの溶融状態の表面エネルギーの安定性から計算されるデータに基づきハンダバンプの形状をモデル化することを特徴とするハンダバンプ部解析方法。