特許
J-GLOBAL ID：200903093126683689

画像形成装置用導電部材の加熱硬化装置

発明者：
太田 温

太田 温 について

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徳脇 泰輔

徳脇 泰輔 について

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厚美 智浩

厚美 智浩 について

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吉井 孝之

吉井 孝之 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-265561
公開番号（公開出願番号）：特開2003-071851
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：
【要約】【課題】 抵抗値偏差がない画像形成装置用導電部材を、効率よく生産することができる加熱硬化装置を得ることにある。【解決手段】 導電部材は導電性樹脂層を備えている。加熱硬化装置は、導電性樹脂層を硬化させるためのもので、導電部材と対面して配置されたヒータを具備している。ヒータは導電部材の長手方向において複数に分割されている。導電性樹脂層の硬化は、導電部材の長手方向に沿う硬化進行度合に応じて、分割することで形成されたヒータエレメントの発熱温度を変えることによっておこなわれる。
請求項（抜粋）：
導電性樹脂層を備える画像形成装置用導電部材を加熱硬化する装置であって、導電部材と対面して配置されたヒータを具備し、該ヒータが導電部材の長手方向において複数に分割されていること、を特徴とする画像形成装置用導電部材の加熱硬化装置。
IPC (6件)：
B29C 35/02 ,  F16C 13/00 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/08 501 ,  H05B 3/00 335 ,  B29L 31:32
FI (6件)：
B29C 35/02 ,  F16C 13/00 Z ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 15/08 501 D ,  H05B 3/00 335 ,  B29L 31:32
Fターム (35件)：
2H071BA43 ,  2H071DA08 ,  2H077AD06 ,  2H077EA11 ,  2H077FA00 ,  2H077FA13 ,  2H077FA22 ,  2H077FA25 ,  3J103AA02 ,  3J103BA02 ,  3J103FA01 ,  3J103FA15 ,  3J103GA02 ,  3J103GA57 ,  3J103GA58 ,  3J103GA60 ,  3J103HA03 ,  3J103HA20 ,  3J103HA41 ,  3K058BA18 ,  3K058DA01 ,  3K058GA06 ,  4F203AA24 ,  4F203AB03 ,  4F203AB13 ,  4F203AH04 ,  4F203DA12 ,  4F203DB01 ,  4F203DC11 ,  4F203DC27 ,  4F203DD01 ,  4F203DL03 ,  4F203DL05 ,  4F203DN02 ,  4F203DN11
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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