電子部品の実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012610
出願日： 1998年06月24日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】長期信頼性の確保が可能となる回路基板を提供できる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】電子部品18を基板10上に実装する電子部品の実装方法において、基板10のパッド13上にはんだ層21を形成する工程と、該はんだ層21を平坦化する工程と、該平坦化されたはんだ層21に樹脂分を含まない活性剤層23を形成する工程と、バンプ17が形成された電子部品18を基板10上に位置決めし、はんだ層21に電子部品18をはんだ付けする工程と、はんだ付け後、電子部品18と基板10との間に絶縁性樹脂25を浸透させて硬化させる封止工程とを含むことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

電子部品を基板上に実装する電子部品の実装方法において、前記基板のパッド上にはんだ層を形成する工程と、該はんだ層を平坦化する工程と、該平坦化されたはんだ層に樹脂分を含まない活性剤層を形成する工程と、バンプが形成された電子部品を前記基板上に位置決めし、前記はんだ層に前記電子部品をはんだ付けする工程と、はんだ付け後、前記電子部品と前記基板との間に絶縁性樹脂を浸透させて硬化させる封止工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。

Fターム (11件)：

4M105AA01 , 4M105AA17 , 4M105AA18 , 4M105AA19 , 4M105BB05 , 4M105FF02 , 4M105FF03 , 4M105FF04 , 4M105GG17 , 4M105GG18 , 4M105GG19

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-159047
特開平2-159047
特開平3-210994

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