特許

J-GLOBAL ID：200903093129882542

真空封止EL板の製造方法及び真空封止EL板

発明者： 大野 嘉美
出願人/特許権者： 株式会社オオノ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-376077
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173765
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】[課題] 本発明は、上記従来方法の問題点を解消するもので、注型用樹脂を真空槽内に入れて脱泡することにより気泡のない美しい仕上がりになると共に、ヒートサイクルにて破損することなく安定して使用でき、かつEL板とコードを同時に真空封止できるため、防水性等を著しく向上させてなる真空封止EL板の製造方法及び真空封止EL板を提供する。[解決手段] 注型の成型空間内に注型用樹脂を半分程度流し込み、適宜硬化させた後、注型を開き予め電極にコードを取り付けたEL板を適宜硬化させた注型用樹脂の表面に置き注型を閉じ、再度成型空間内に注型用樹脂を流し込み、EL板をサンドイッチ状に封止し、注型を真空槽内に入れ、減圧して真空脱泡した後、注型を取り出し、加熱炉内に入れ加熱した後、注型を取り出し、注型を開けて真空封止EL板を取り出す。

請求項（抜粋）：

注型の成型空間内に注型用樹脂を半分程度流し込み、適宜硬化させた後、注型を開き予め電極にコードを取り付けたEL板を適宜硬化させた注型用樹脂の表面に置き注型を閉じ、再度成型空間内に注型用樹脂を流し込み、EL板をサンドイッチ状に封止し、注型を真空槽内に入れ、減圧して真空脱泡した後、注型を取り出し、加熱炉内に入れ加熱した後、注型を取り出し、注型を開けて真空封止EL板を取り出すことを特徴とする真空封止EL板の製造方法。

IPC (2件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10

FI (2件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10

Fターム (7件)：

3K007AB00 ,  3K007AB05 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB04 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03