接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板並びに半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349736
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146320
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着部材を形成でき、作業性に優れた半導体搭載用基板と半導体装置を提供すること。【解決手段】(a)エポキシ樹脂及び分子量500以下である低分子量成分の含有量が20質量%以下で分子量1000以下である低分子量成分の含有量が30質量%以下のフェノール樹脂100質量部と、(b)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分10〜400質量部からなる接着剤組成物とその接着剤組成物をフィルム状に形成して得られる接着部材と、その接着部材を備えた半導体搭載用基板並びにその上に半導体チップを接着した半導体装置。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂及び分子量500以下である低分子量成分の含有量が20質量%以下で分子量1000以下である低分子量成分の含有量が30質量%以下のフェノール樹脂100質量部と、(b)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分10〜400質量部からなる接着剤組成物。

IPC (9件)：

C09J163/00 , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C09J 7/00 , C09J 7/02 , C09J133/04 , C09J161/06 , C09J201/00 , H01L 21/52

FI (9件)：

C09J163/00 , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C09J 7/00 , C09J 7/02 Z , C09J133/04 , C09J161/06 , C09J201/00 , H01L 21/52 E

Fターム (54件)：

4J004AA02 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J036AA02 , 4J036AA05 , 4J036AK10 , 4J036DA01 , 4J036FB07 , 4J036JA06 , 4J036JA08 , 4J040DF041 , 4J040EB052 , 4J040EB062 , 4J040EC031 , 4J040EC041 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EC151 , 4J040EC171 , 4J040EC231 , 4J040EC261 , 4J040GA11 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040LA11 , 4J040MA01 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BA51 , 5F047BB03 , 5F047BB11 , 5F047BB13 , 5F047BB16

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