特許
J-GLOBAL ID：200903093135972553
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-041857
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242338
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】部材費および組み立て工数にて安価な半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁基板12に安価なメタライズ板を用い、ケース枠3にリードフレーム1と嵌合する溝と段付け部を設け、ケース枠3と金属ベース板11の不図示の接着と、絶縁基板12上下の半田25接合を同時化する。
請求項（抜粋）：
金属ベース板と、この金属ベース板に接着されたケース枠と、このケース枠内にて金属ベース板に接合された絶縁基板と、この絶縁基板に接合されたリードフレームと、このリードフレームに接合された半導体チップとで構成され、このケース枠内の下部にゲル状樹脂封止剤が充填され、このケース枠を閉じる絶縁樹脂製の蓋が設けられる構造の半導体装置において、リードフレームはケース枠と嵌合する屈曲部が形成され、前記屈曲部はケース枠内面に形成された段差と嵌合されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/28 A
, H01L 23/28 K
, H01L 23/04 E
