特許
J-GLOBAL ID：200903093157014998
モノリシック・アンテナ・モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020048
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154131
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 小型でRF送受信回路などのRF回路と一体化し、広周波数帯域幅を持つモノリシック・アンテナ・モジュールを提供する。【構成】 コプレーナ構造のRF送受信回路3と方形パッチアンテナ6とを同一の半絶縁性基板1の上面部に設け、これらを結合部2により電気的に結合させる。半絶縁性基板1の下面に金属層5を設け、方形パッチアンテナ6の下方部分にはこの金属層5の切欠き部8を設けておく。方形パッチアンテナの下方部に予め定められた大きさを持つ空洞部9を設けた導電性のチップキャリア7の上面を固着させモノリシック・アンテナ・モジュール10を構成する。
請求項（抜粋）：
半絶縁性基板の上面付近に設けたコプレーナ構成のRF受信回路と、前記半絶縁性基板上で前記RF受信回路と同一面上に設けられ前記RF回路に電気的に結合するアンテナ・エレメントとを備えるモノリシック・アンテナ・モジュールにおいて、前記半絶縁性基板の下面の内で前記アンテナ・エレメントの直下の所定の部分を除く全面に設けた導電層と、前記導電層に上面が接しかつ前記アンテナ・エレメント部分の直下の部分に所定の深さを有する空洞部を設けた導電性チップキャリアとを備えることを特徴とするモノリシック・アンテナ・モジュール。
IPC (2件)：
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