特許
J-GLOBAL ID:200903093157073528

プリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-024532
公開番号(公開出願番号):特開平6-237063
出願日: 1993年02月12日
公開日(公表日): 1994年08月23日
要約:
【要約】【目的】 現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント配線板の製造方法の提供。【構成】 インク5を、インクジェット方式を用いて銅張積層板1の銅箔3上に吹き付け、所望のレジストとなるインクパターン6を形成する。
請求項(抜粋):
インクを、インクジェット方式を用いて基板上に吹き付け、所望のレジストとなるインクパターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件):
H05K 3/06 ,  H05K 3/18

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