特許

J-GLOBAL ID：200903093161621360

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 佐藤 光司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296196
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153973
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 信頼性が高く、容易にバイアホールを形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。【構成】 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、表面に回路パターンを有するプリント基板の複数枚を熱圧着してなる、少なくとも3層の回路パターンを有する多層プリント配線板を形成し、この多層プリント配線板の各層を導通するためのめっきスルーホール3を形成した後、このめっきスルーホール3の開口部2を座ぐる座ぐり加工を行って凹部1を形成し、めっきスルーホール3と最外層の回路パターン5とを導通接続する導通被膜4を除去することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に回路パターンを有するプリント基板の複数枚を熱圧着してなる、少なくとも3層の回路パターンを有する多層プリント配線板を形成し、この多層プリント配線板の各層を導通するためのめっきスルーホール(3)を形成した後、このめっきスルーホール(3)の開口部(2)を座ぐる座ぐり加工を行って凹部(1)を形成し、めっきスルーホール(3)と最外層の回路パターン(5)とを導通接続する導通被膜(4)を除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。