特許

J-GLOBAL ID：200903093161721941

多孔性フィルム及びその製造方法

発明者： 市川 太郎 ,  押野 富美雄 ,  石井 利幸 ,  仙波 克己 ,  梶原 孝之 ,  矢野 滋 ,  伊関 勉 ,  榎本 敏行
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-037844
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237200
出願日： 1997年02月21日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 透湿度、フィルム強度、風合い、厚み精度、生産性が従来のものと同等で、厚みが薄くて高い厚み精度を有する多孔性フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリオレフィン樹脂25〜65重量%及び無機充填剤75〜35重量%を含む樹脂組成物から得られたフィルムを少なくとも一軸方向に延伸した延伸フィルムであって、無機充填剤の最大粒径(A)、無機充填剤の平均粒径(B)及び多孔性フィルムの厚み(C)が、1≦A≦1.5C、0.02C≦B≦0.5C、及び、5≦C≦25、を満足する関係にあり、且つ、無機充填剤の少なくとも40重量%が1μm以上の粒径を有することを特徴とする多孔性フィルム、及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン樹脂25〜65重量%及び無機充填剤75〜35重量%を含む樹脂組成物から得られたフィルムを少なくとも一軸方向に延伸した多孔性フィルムであって、無機充填剤の最大粒径、無機充填剤の平均粒径及び多孔性フィルムの厚みが数式(1)〔数1〕【数1】1≦A≦1.5C ・・・(1)、数式(2)〔数2〕【数2】0.02C≦B≦0.5C ・・・(2)及び数式(3)〔数3〕【数3】5≦C≦25 ・・・(3)〔数式(1)〜(3)において、Aは無機充填剤の最大粒径(μm)、Bは無機充填剤の平均粒径(μm)、Cは多孔性フィルムの厚み(μm)を示す〕を満足する関係にあり、且つ、無機充填剤の少なくとも40重量%が1μm以上の粒径を有することを特徴とする多孔性フィルム。

IPC (9件)：

C08J 9/00 CES ,  B29C 55/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 23/02 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29K105:16 ,  B29K503:04 ,  B29L 7:00

FI (4件)：

C08J 9/00 CES A ,  B29C 55/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 23/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 植物栽培用フィルム及び植物の栽培方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019094   出願人：三井東圧化学株式会社
• 使い捨ておむつ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-342897   出願人：三井東圧化学株式会社