特許

J-GLOBAL ID：200903093164694023

半導体装置の製造方法

発明者： 高橋 良治 ,  平田 輝
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-308598
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163615
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、バンプ2を埋めることなくバンプ付きの半導体チップ1の外周部に外装樹脂を設け、半導体チップ1の損傷を防止することを目的とするものである。【構成】 半導体チップ1のバンプ2の周囲に連続的なダム3を設け、このダム3に上側金型4を当接させてモールディングすることにより、バンプ2が露出するように半導体チップ1に外装樹脂を設けるようにした。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面のバンプの周囲に連続的なダムを設け、このダムに金型を当接させてモールディングすることにより、上記バンプが露出するように上記半導体チップに外装樹脂を設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。