特許
J-GLOBAL ID：200903093168542112
電子部品の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-319894
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129499
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の基板への薄型高密度実装を可能とし、しかも放熱性を向上させる。【構成】 ICチップ1と基板5上の配線用銅パターン6とをTCPリード21を介してTAB実装法により接続し、ICチップ1と基板5上に形成された放熱用銅パターン31との間に熱伝導性接着材32を充填し、ICチップ1で発生した熱を接着材32を介して基板5に逃す。
請求項（抜粋）：
キャリアテープ上に形成された複数本のリードの一端をそれぞれ電子部品のピンに接続し、他端をそれぞれ基板上に形成された配線パターンに接続する電子部品の実装構造において、前記電子部品と基板との間に放熱材を充填したことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H05K 7/20
