特許

J-GLOBAL ID：200903093173435510

電子部品実装装置

発明者： 岩橋 俊
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-149985
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356240
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】電子部品の外形を検出する際に異物の存在にもとづく外乱の発生を防止して、微小電子部品の高精度な姿勢認識を可能にした、電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品保持手段68が電子部品を保持して基板上の所定の位置に実装する運搬途中で、電子部品保持手段68に保持された電子部品を姿勢認識手段にて撮像して、姿勢認識処理を行った結果にもとづき実装位置を補正して電子部品を実装する電子部品実装装置である。電子部品保持手段68の可動範囲内に、粘着性物質3を具備した清掃手段1を設けて、粘着性物質3に電子部品保持手段68を当てた後に離すことで、電子部品保持手段68を清掃する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

電子部品保持手段が電子部品を保持して基板上の所定の位置に実装する運搬途中で、前記電子部品保持手段に保持された電子部品を姿勢認識手段にて撮像して、姿勢認識処理を行った結果にもとづき実装位置を補正して電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記電子部品保持手段の可動範囲内に、粘着性物質を具備した清掃手段を設けて、前記粘着性物質に電子部品保持手段を当てた後に離すことで前記電子部品保持手段を清掃できるように構成したことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (4件)：

H05K13/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

FI (4件)：

H05K13/04 B ,  H01L21/50 C ,  H01L21/52 F ,  H01L21/60 311T

Fターム (24件)：

5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CC05 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313DD50 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE35 ,  5E313EE50 ,  5E313FF28 ,  5E313FF31 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10 ,  5F044PP15 ,  5F044PP17 ,  5F047FA07 ,  5F047FA73