特許
J-GLOBAL ID:200903093177605372

銅めっき装置における銅溶解槽

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 武久 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-401438
公開番号(公開出願番号):特開2002-206199
出願日: 2000年12月28日
公開日(公表日): 2002年07月26日
要約:
【要約】【課題】 銅めっき装置に付設された銅溶解槽での銅の溶解を従来よりも促進させる。【解決手段】 不溶解性アノードを有した銅めっき装置に付設され3価鉄イオン含有溶液を入れた銅溶解槽1において、チタンよりも触媒活性の高い材料、例えば酸化イリジウムでなる部片4を、銅材2を収容した収容体3の他に、銅溶解槽に配設し、当該酸化イリジウム部片を銅材と接続する。
請求項(抜粋):
不溶解性アノードを有した銅めっき装置に付設され3価鉄イオン含有溶液を入れた銅溶解槽において、チタンより触媒活性の高い材料の表面上で3価鉄イオンの還元反応を行わせることを特徴とする銅溶解槽。
IPC (2件):
C25D 21/14 ,  C25D 7/00
FI (2件):
C25D 21/14 E ,  C25D 7/00 J
Fターム (4件):
4K024AA09 ,  4K024BB11 ,  4K024CB07 ,  4K024CB26
引用特許:
審査官引用 (6件)
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