特許
J-GLOBAL ID：200903093181056480
電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-315429
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145079
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 組立時の作業性が良好な電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造を提供する。【解決手段】 ファンカバー3が被せられた空冷用ファンモータ2が取り付けられた電子機器筐体1のファンカバー3に接触し且つ電子機器筐体1と空冷用ファンモータ2との間に挿入されて空冷用ファンモータ2及びファンカバー3とねじ4で共締めで電子機器筐体1に不要輻射電磁波をシールドするシールドケース15を締結する。シールドケース15は、空冷用ファンモータ2と電子機器筐体1との間に挟まれる平板部15aと平板部15aに一体に連なる4つの壁面部15b〜15eからなり、これら4つの壁面部に複数のく字状の板ばね11を形成する。この板ばね11でファンカバー3と電子機器筐体1との導通を図り、不要輻射電磁波をシールドする。
請求項（抜粋）：
その外側に空冷用ファンモータが取り付けられた電子機器筐体と、前記空冷用ファンモータに被せられるファンカバーと、前記ファンカバーに接触し且つ前記電子機器筐体と前記空冷用ファンモータとの間に挿入されて前記空冷用ファンモータ及び前記ファンカバーと共締めで前記電子機器筐体に締結される不要輻射電磁波シールド部材とを備えることを特徴とする電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 U
, H05K 7/20 H
