特許
J-GLOBAL ID：200903093182966766
チップ状電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327294
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186002
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、製造方法が簡略化でき、しかも、基板表面の電子部品素子できる面積を充分に確保でき、しかも、プリント配線基板との接合強度を向上させることができるチップ状電子部品を提案する。【構成】矩形状のセラミック絶縁基板1に、所定電子部品素子である抵抗体膜4を形成するともに、絶縁基板の対向する一対の端面に、前記抵抗体膜4と接続する端面電極部2b、3bを形成して成るチップ状電子部品であって、前記端面電極部2b、3bのは、絶縁基板1の端面に裏面半円形状開口が表面側の半円形状開口に比較して大きな概略半円錐状の切り欠き部20、30の傾斜内壁面に形成されている。
請求項（抜粋）：
対向する一対の端面に半円形状の切り欠き部を形成した矩形状のセラミック絶縁基板に電子部品素子を形成するとともに、セラミック絶縁基板の表面から切り欠き部を含む端面を介して裏面に導出され、前記電子部品素子と接続する端子電極を設けて成るチップ状電子部品において、前記セラミック絶縁基板の端面に形成した切り欠き部の径が、セラミック絶縁基板の表面側で小さく、裏面側で大きくなっていることを特徴とするチップ状電子部品。
IPC (3件)：
H01C 1/148
, H01C 7/00
, H05K 1/18
