特許
J-GLOBAL ID：200903093186808707
電子回路一体型光送受信モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-135428
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008818
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 コンパクトで低価格な電子回路一体型光送受信モジュールを提供する。【構成】 1枚の基板2の片面に配線パターン5を形成してこの配線面6に光源7、受光器8及び電子回路9を搭載し、この基板2の反対面に光回路10を形成し、この光回路10と上記光源7及び受光器8とを基板2の両面間で光結合し、この基板2をパッケージ1に収容した。
請求項（抜粋）：
光源、受光器、光回路及び電子回路を1つのパッケージに収容し、光信号及び電気信号の授受のために光ファイバ及び電極をパッケージの外へ引き出した光送受信モジュールにおいて、1枚の基板の片面に配線パターンを形成してこの配線面に光源、受光器及び電子回路を搭載し、この基板の反対面に光回路を形成し、この光回路と上記光源及び受光器とを基板の両面間で光結合し、この基板をパッケージに収容したことを特徴とする電子回路一体型光送受信モジュール。
IPC (3件)：
H04B 10/00
, G02B 6/42
, H01S 3/18
