特許

J-GLOBAL ID：200903093188097514

レーザ溶接装置

発明者： 片山 雅弘
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274354
公開番号（公開出願番号）：特開平9-108865
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、被加工物の表裏両面の被溶接部の高さに基づいて溶接条件を修正することにより、溶接の健全性の確保を図る。【解決手段】 移動手段(23)が溶接の進行に追従して移動し、被溶接部高さ測定手段(21,22)が、被加工物(5)の表面及び裏面に個別に対向して移動手段に取付けられ、レーザ光の照射された被溶接部(9)の高さを非接触で測定し、溶接状態判定手段(25)が、この被溶接部高さ測定手段による測定結果に基づいて、被加工物の表面及び裏面の余盛りの有無を判定し、この判定の結果、表面及び裏面に余盛りが有るとき、溶接良と判定し、表面及び裏面のいずれかに余盛りが無いとき、溶接不良と判定するレーザ溶接装置。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被加工物の表面に照射して前記被加工物を溶接するレーザ溶接装置において、前記溶接の進行に追従して移動する移動手段と、前記被加工物の表面及び裏面に個別に対向して前記移動手段に取付けられ、前記レーザ光の照射された被溶接部の高さを非接触で測定する被溶接部高さ測定手段と、この被溶接部高さ測定手段による測定結果に基づいて、前記被加工物の表面及び裏面の余盛りの有無を判定し、この判定の結果、前記表面及び裏面に余盛りが有るとき、溶接良と判定し、前記表面及び裏面のいずれかに余盛りが無いとき、溶接不良と判定する溶接状態判定手段とを備えたことを特徴とするレーザ溶接装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/14 ,  G01B 11/00

FI (5件)：

B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 310 F ,  B23K 26/14 Z ,  G01B 11/00 B